一種用于對(duì)開(kāi)采的原材料諸如開(kāi)采的礦石分選的設(shè)備,所述設(shè)備包括:施加器,所述施加器用于將原材料的碎片暴露于電磁輻射下;以及組件,所述組件用于分配來(lái)自所述施加器的碎片,使得這些碎片從所述組件的上入口向下且向外移動(dòng),并且作為相互不接觸的單個(gè)獨(dú)立碎片從所述組件的下出口排出。所述設(shè)備還包括:檢測(cè)和評(píng)估系統(tǒng),所述檢測(cè)和評(píng)估系統(tǒng)用于檢測(cè)和評(píng)估這些碎片的一個(gè)或多于一個(gè)的特性;以及呈分離器形式的分選裝置,所述分選裝置用于響應(yīng)于所述評(píng)估,將這些碎片分離成多個(gè)流。
聲明:
“對(duì)開(kāi)采的原材料進(jìn)行分選” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)