本發(fā)明公開(kāi)了一種厚膜電路用抗電池效應(yīng)隔離介質(zhì)漿料,所述的介質(zhì)漿料包括如下質(zhì)量百分比的成分:玻璃粉60%~75%、添加劑3%~12%、無(wú)機(jī)顏料1%~5%、有機(jī)載體20%~35%,其中玻璃粉由ZnO、CaO、Al
2O
3、SiO
2、B
2O
3、TeO
2組成,添加劑由微米級(jí)鈣長(zhǎng)石、α型納米
氧化鋁、納米ZrO
2組成,所述微米級(jí)鈣長(zhǎng)石是通過(guò)對(duì)鈣長(zhǎng)石礦石進(jìn)行破碎,80目篩網(wǎng)過(guò)篩后,再經(jīng)過(guò)750~800℃焙燒1~3小時(shí),自然冷卻后球磨至粒度為1~2μm制成。本發(fā)明的厚膜電路用抗電池效應(yīng)隔離介質(zhì)漿料具有抗電池效應(yīng)優(yōu)良、印刷性好、燒成膜層致密、耐擊穿電壓高、絕緣電阻高、介電常數(shù)小的特點(diǎn)。
聲明:
“厚膜電路用抗電池效應(yīng)隔離介質(zhì)漿料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)