長壽命高爐風口耐磨陶瓷襯套生產(chǎn)方法 815     

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本發(fā)明涉及一種耐磨陶瓷襯套的生產(chǎn)方法,解決了現(xiàn)有高爐風口襯套壽命短、耐高溫、耐腐蝕、磨損、燒損性能差的問題。技術方案為將重量份數(shù)為碳化硅50～70,單質硅為20～30,碳黑為10～20,蒸餾水22～35,pH值在6.5～7.3之間的聚乙烯醇3～5,羊毛脂0.2～0.5的原料經(jīng)配料、制漿、制模、成型、干燥、修坯、燒結、精整制成。本發(fā)明原料可全部國產(chǎn)化,降低了采購成本,生產(chǎn)陶瓷襯套能夠在溫度高達1300℃的工況中正常工作,具有優(yōu)異的耐腐蝕、燒損和磨損的性能,使用壽命可達100天以上。

ZrB2-Mo梯度材料及制備方法 848     

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本發(fā)明屬于梯度材料技術領域，具體提供了一種ZrB2?Mo梯度材料及制備方法，其中ZrB2?Mo梯度材料包括兩端的富ZrB2陶瓷和富Mo金屬層，中間為具有梯度漸變組分的ZrB2/Mo多層復合材料層，且采取一體成型的方法燒結制備；各所述ZrB2/Mo多層復合材料層中的梯度漸變組分采用函數(shù)進行組分的分布設計。該方案制備的ZrB2?Mo梯度材料與均質ZrB2/Mo復合材料相比，在相同的燒蝕環(huán)境下，能夠更好地保持完整性，避免災難性損傷，有效地緩解了陶瓷材料和金屬材料之間因熱膨脹系數(shù)差異引起的熱應力，抗熱沖擊燒蝕性能大大提高。

抗CMAS腐蝕的多組分的高熵燒綠石結構熱障涂層材料及其制備方法和應用 963     

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本發(fā)明公開了一種抗CMAS腐蝕的多組分的高熵燒綠石結構熱障涂層材料及其制備方法和應用。熱障涂層材料的化學式為A2B2O7，A包括稀土元素、Al和Ba中的至少五種元素，B為Zr、Ti、Hf、Nb和Ce中的一種或多種。本發(fā)明提出通過五種以上多主元設計制備抗CMAS腐蝕的多組分的高熵燒綠石結構熱障涂層材料。通過高熵效應獲得降低的熱導率、提高的熱膨脹和斷裂韌性，同時引入抗腐蝕元素如Al、Ba、Ti和Hf等能進一步提高其抗腐蝕性能，從而獲得綜合性能優(yōu)異的熱障涂層材料，在下一代高推重比發(fā)動機熱障涂層領域具有廣闊應用前景。

釹離子摻雜氟磷酸鍶透明陶瓷的制備方法 965     

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本發(fā)明涉及氟磷酸鍶分體的合成技術領域，具體涉及一種釹離子摻雜氟磷酸鍶透明陶瓷的制備方法，包括以下步驟：(1)制備純相氟磷酸鍶納米粉末；(2)將所得混合粉末進行燒結；燒結預燒溫度為900?1100℃，保溫3?5小時，然后再升溫至1200?1350℃進行熱處理，保溫1?3小時，燒結完畢后冷卻至室溫得到燒結后的樣品；(3)將燒結后的樣品進行粗磨和拋光，即得到釹離子摻雜氟磷酸鍶透明陶瓷。本發(fā)明通過控制燒結條件，制備出氟磷酸鍶透明陶瓷，本發(fā)明的制備方法與其他技術相比具有成本低廉，對設備要求低，產(chǎn)量大等優(yōu)勢。本發(fā)明的方法制備的釹離子摻雜氟磷酸鍶透明陶瓷，其密度約為99％，近紅外波段透過率大于40％。

驅動電機用多主相高矯頑力釹鐵硼永磁材料及其制備方法 898     

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本發(fā)明專利公開了驅動電機用多主相高矯頑力釹鐵硼永磁材料及其制備方法，其重量組成最終配比：鐠釹合金20~32%，鏑0~10%，鋱0~10%，硼0.95~1.0%，銅0~0.2％，鋁0~1％，鈷1~3％，鈮0~1％，鋯0~0.1％，鎵0~0.3%，余量為鐵和材料中少量不可避免的雜質。本發(fā)明還包括所述高矯頑力釹鐵硼永磁材料的成分配比方法和制備方法。本發(fā)明提供的釹鐵硼永磁材料具有較高的矯頑力和磁能積，能滿足驅動電機的性能要求；采用此種方法制備高矯頑力釹鐵硼磁體，可以降低磁體中重稀土用量，實現(xiàn)客戶需求量的柔性調(diào)節(jié)，節(jié)約原材料和生產(chǎn)成本。

Mg(Zn)-MgSb金屬間化合物結構材料的合成方法 1048     

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本發(fā)明公開了一種Mg(Zn)?MgSb金屬間化合物結構材料的合成方法，稱取Mg：Sb＝1.2?12：1的Mg粉和Sb粉，加入占Mg粉和Sb粉總質量1?2％的Zn粉混合均勻，將混合粉末裝入模具，壓制成型，成型的制品用石墨紙包覆后放入燒結爐中燒結。在燒結過程中，加熱溫度達到420℃后Zn熔化，加熱溫度達到630℃后Sb熔化，和Mg反應形成MgSb金屬間化合物，加熱溫度達到650℃后剩余的Mg熔化，Zn溶入Mg中形成固溶體Mg(Zn)。Zn固溶到Mg中，形成固溶體，產(chǎn)生固溶強化，使Mg強度性能提高。形成Mg(Zn)固溶體后，耐腐蝕性能明顯提高。通過化學反應形成的MgSb金屬間化合物，和Mg(Zn)固溶體的界面結合良好。同時，MgSb金屬間化合物硬度較高、延展性較好，能有效地阻礙位錯運動，顯著地提高材料的強度性能，抗拉強度達到240MPa。

雙尺度鈦合金材料的制備方法 860     

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本發(fā)明公開了一種雙尺度鈦合金材料的制備方法。包括以下步驟：將原料鈦合金粉末進行低溫球磨，得到細晶鈦合金粉末；將細晶鈦合金粉末與原料鈦合金粉末混合配料，所得混合粉末中細晶鈦合金粉末占5～95wt％；將混合粉末裝在預先制好的石墨模具內(nèi)進行脫氣，脫氣后將混合粉末依次進行表面活化和放電等離子活化燒結(PAS)，得到雙尺度鈦合金材料。本發(fā)明生產(chǎn)工藝簡明、周期短、結構可控性強，可有效提高鈦合金材料的致密度和力學性能；獲得的雙尺度結雙相鈦合金材料中，雙重尺度晶粒分布均勻，綜合力學性能優(yōu)異，滿足大部分工業(yè)要求，形成可實現(xiàn)工業(yè)應用雙尺度鈦合金材料的制備方法。

光固化成型陶瓷坯體的快速脫脂燒結方法 837     

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本發(fā)明涉及一種光固化成型陶瓷坯體的真空?空氣?真空快速脫脂燒結方法，將光固化成型陶瓷坯體放置于泡沫氧化鋁陶瓷平臺上隨轉移至真空爐中，在1×10^?3～5×10^?1Pa的真空條件下，以0.5～2℃/min的升溫速率和升溫過程中的間斷保溫將溫度升高至550～650℃并保溫1～2h；陶瓷坯體碳化完成后將真空爐的溫度自然降溫至300～400℃并保溫1～2h，關閉真空泵，以0.1～1L/min的速率緩慢的向真空爐中通入空氣，使陶瓷坯體中殘留的碳與氧氣緩慢反應生成二氧化碳而逸出，待保溫時間完成打開真空泵，以3～5℃/min的速率將溫度升高至陶瓷的燒結溫度并進行保溫，真空碳化后的空氣氧化防止了殘留的少量炭對燒結后陶瓷制品性能的影響。

驅動電機專用高性能釹鐵硼永磁體的制備方法 859     

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本發(fā)明公開了一種驅動電機專用高性能釹鐵硼永磁體的制備方法，該制備方法利用三主相合金法和低熔點金屬添加法，通過優(yōu)化合金成分設計制備三種主相合金，然后把三種主相合金按比例混合，添加適量的低熔點金屬及其合金，制備驅動電機專用高性能釹鐵硼永磁體。采用此種方法制備磁體可以優(yōu)化磁體中鏑和鋱的含量、提高磁體的矯頑力，制備出不同磁性能的高性能釹鐵硼永磁體，滿足客戶對磁體磁性能的不同要求，節(jié)約生產(chǎn)成本、降低廢品率。本發(fā)明提供的高性能釹鐵硼永磁體的綜合磁性能(BH)_max(MGOe)+H_ci(kOe)≥67、H_ci(kOe)≥25，能滿足驅動電機對高性能釹鐵硼永磁體的磁性能要求。

陶瓷鋼復合材料及其制備方法 1028     

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本發(fā)明公開了一種陶瓷鋼復合材料及其制備方法。所述陶瓷鋼復合材料的成分及其含量是：B為1~10wt%，Mo為20~65wt%，Ni為1~10wt%，Mn為0.1~5wt%，Cr為1~15wt%，C為0.2~2wt%，余量為Fe。按上述成分及其含量配料，外加所述成分總量2~6wt%的成型劑，置入球磨機中濕磨20~100h，在50~80℃條件下真空干燥5~8h，篩分，將篩分后的粉末壓制成型；然后將成型坯體置入燒結爐中，以3~10℃/min速率依次升溫至320~500℃、750~850℃和900~1000℃，分別保溫30~60min；再以2~6℃/min速率升溫至1100~1400℃，保溫30~90min；即得陶瓷鋼復合材料。本發(fā)明成本低和工藝簡單，所制備的陶瓷鋼復合材料硬度高、耐酸堿腐蝕性能優(yōu)良和耐磨性能好。

復合強化鐵基高溫合金及其制備方法 1062     

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本發(fā)明的一種復合強化鐵基高溫合金及制備方法，高溫合金由基體與復合強化相組成，復合強化相所占體積百分比1％～10％；其中8％≤Cr≤22％，1％≤W≤5％，0.2％≤Ti≤1.0％，0.3％≤Si≤5.0％，0.5％≤Y≤1.0％，1.0％≤Fe2O3≤3.0％，余量為Fe；經(jīng)機械合金化、等溫退火、模壓成形及微波燒結工藝制成。本發(fā)明生產(chǎn)效率高，成本低，制備的復合強化鐵基高溫合金，強化相分布均勻，室溫拉伸強度σb≥1100MPa，延伸率≥20％，800℃條件下拉伸強度σb≥350MPa，優(yōu)于傳統(tǒng)的Fe?Cr?W?Ti?Y2O3體系合金，且工藝周期大幅縮短，所需能耗大幅降低，節(jié)約制造成本。

高溫抗氧化性的低粘結相金屬陶瓷的制備方法 807     

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本發(fā)明公開了一種抗高溫氧化的低粘結相Ti(C,N)基復合金屬陶瓷制備方法，屬于金屬陶瓷材料和粉末冶金技術領域。本發(fā)明的Ti(C,N)基復合金屬陶瓷制備方法，經(jīng)過原料配比、濕磨、烘料、壓制和分壓燒結等步驟，通過調(diào)節(jié)Mo₂C和Co的含量，利用分壓燒結的方式形成一種抗氧化性比較高Ti(C,N)基金屬陶瓷。本發(fā)明的高溫抗氧化性的低粘結相Ti(C,N)基復合金屬陶瓷，其組分重量百分比為：Ti(C_0.5 N _0.5):35～65％，WC:15～35％，Mo₂C:10~15%，Co:10～15％，Ni:10～20％，石墨0.8～1.0％。本發(fā)明制備出的Ti(C,N)基復合金屬陶瓷，不僅致密性比較好。同時在高溫抗氧化性方面也表現(xiàn)優(yōu)秀，在特殊鋼材的半精加工的切削刀具材料方面有積極意義。

齒面金剛石復合片及其制造方法 820     

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本發(fā)明公開了一種齒面金剛石復合片及其制造方法。本發(fā)明的齒面金剛石復合片包括硬質合金基體層和與基體層連接的聚晶金剛石層，聚晶金剛石層端面上設置有曲面溝槽結構，曲面溝槽包括設置在聚晶金剛石層端面上的若干個平行凸起的棱和棱間的溝槽。本發(fā)明將金剛石粉末與基體層一體化燒結成型，工藝操作簡單，避免二次加工，大大節(jié)約了制造成本。本發(fā)明的金剛石復合片用作鉆頭時，金剛石層端面上的曲面溝槽結構為工作部位，其具有高耐磨性和高切削效率，抗沖擊性能好、熱穩(wěn)定性好、使用壽命長，適應地層多等特點，本發(fā)明的齒面金剛石復合片做成的鉆頭，可以明顯改進鉆齒的破巖效率，提高鉆頭的鉆進速度，降低鉆探起鉆頻率，降低開采成本。

日用陶瓷用硅板及其制備方法 1044     

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本發(fā)明提供一種日用陶瓷用硅板及其制備方法，所述日用陶瓷用硅板包括以下重量份的組分：碳化硅粉70?80份、微晶石墨粉0.5?3份和鋁粉0.5?5份。本發(fā)明提供的日用陶瓷用硅板主要成分為碳化硅粉、微晶石墨粉和鋁粉，將這三種組分合理配比，可有效提高產(chǎn)品的性能，硅板厚度相對于傳統(tǒng)硅板大大減小，節(jié)能輕便，還可增加10％裝載量，而且該硅板不粘陶瓷，無需再在表面涂刷鋁粉，避免鋁粉掉渣產(chǎn)生的損耗，相對傳統(tǒng)硅板，綜合節(jié)省能耗20％以上，降低了生產(chǎn)成本。本發(fā)明制得的硅板經(jīng)客戶隧道窯連續(xù)使用一年半，表面無缺陷，不變形，且價格易接受，深受客戶喜愛。

光路無膠自由空間隔離器的制造方法 723     

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本發(fā)明涉及光學組件制造技術領域，尤其是一種光路無膠自由空間隔離器的制造方法。先將粘接孔的預加工，再將玻璃焊料焊接，最后切割分離。本發(fā)明的光路無膠自由空間隔離器的制造方法在偏振片和法拉第旋轉片的四角非工作區(qū)域使用玻璃將三片固定在一起，三者之間采用空間接觸的方法，由于整個制造過程和光路無膠，避免了常規(guī)方法的缺陷，安全性和耐用性大大提升。

長壽命耐磨葉片的生產(chǎn)方法 724     

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本發(fā)明涉及一種長壽命耐磨葉片的生產(chǎn)方法,解決了現(xiàn)有耐磨葉片耐腐蝕、耐高溫、耐磨損性差、能耗高的問題,技術方案包括將以下成分的原料按所述重量份數(shù)進行混合:焦粉68～88,單質硅22～32,純凈水20～32,pH值在6.8～7.2之間的聚乙烯醇1～2,然后經(jīng)配料、制漿、制模、成型、干燥、修坯、燒結、精整制得。本發(fā)明方法制得的長壽命耐磨葉片硬度高、耐腐蝕、耐高溫、耐磨損、可適用于各類物料輸送。

細晶粒富硼碳化硼基復合陶瓷材料及其制備方法 1150     

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本發(fā)明涉及一種細晶粒富硼碳化硼基陶瓷復合材料及其制備方法，其主要物相是富硼碳化硼和硼化鈦，硼化鈦分散在富硼碳化硼中，富硼碳化硼和硼化鈦物相分布均勻，晶粒之間無裂紋。所述的細晶粒富硼碳化硼基復合陶瓷材料由碳化鈦粉體和硼粉混合粉體，經(jīng)過放電等離子燒結而成，其中按質量百分比計碳化鈦粉體39.5％?44.3％，硼粉55.7％?60.5％。本發(fā)明提供的富硼碳化硼?硼化鈦陶瓷復合材料具有均勻的晶粒尺寸和物相分布，碳化硼硼碳比大且方便調(diào)控；材料具有高的致密度和優(yōu)異的性能。

驅動電機專用釹鐵硼永磁體的晶界擴散制備方法 784     

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本發(fā)明提供一種驅動電機專用釹鐵硼永磁體的晶界擴散制備方法，包括以下步驟：設計高鏑和高鋱含量的兩種富稀土相輔助合金和一種不含鏑鋱的主相合金，三種合金的化學式分別為(PrNd)₂₀Dy₂₀Fe_60?z?nM_zB_n、(PrNd)₃₀Tb₁₀Fe_60?z?nM_zB_n和(PrNd)_xFe_100?x?z?nM_zB_n，式中x、z、n分別表示式中相應元素的質量百分比，M為Zr、Nb、Ga、Co、Al中的一種或幾種元素。本發(fā)明首先采用雙合金法制備兩種主相合金成分，然后采用雙主相合金法制備獲得晶界擴散基材。這種制備方法同時利用了雙合金法和雙主相合金法，能夠極大地提高基材的磁性能。同時，這種制備方法的成分配比方式可以更好地調(diào)節(jié)重稀土Dy和Tb含量、優(yōu)化基材的微觀結構。最后，利用晶界擴散技術能夠制備出多種牌號的驅動電機用高性能釹鐵硼永磁體。

WCoB-TiC復合陶瓷刀具材料及其制備方法 850     

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本發(fā)明涉及一種WCoB?TiC復合陶瓷刀具材料及其制備方法。其技術方案是：以20~70wt%的碳化鎢粉末、5~35wt%的二硼化鈦粉末、10~60wt%的鈷粉末、0.1~1wt%的碳粉末、0.1~2wt%的稀土氧化物粉末和0~5wt%的碳化硅纖維為原料，外加所述原料0.1~2wt%的抑制劑和3~6wt%的成型劑，球磨；在真空度為10?2~102Pa和溫度為50~90℃條件下干燥5~10h，篩分，得到粒徑為2~75μm的合金粉末；將所述合金粉末壓制為刀具毛坯，最后將所述刀具毛坯在1200~1500℃條件下燒結10~15h，機械加工，制得WCoB?TiC復合陶瓷刀具材料。本發(fā)明的制備成本低和工藝簡單，所制備的WCoB?TiC復合陶瓷刀具材料具有硬度高、耐磨性好、工作溫度高、紅硬性好和韌性好的特點。

高頻超脈沖三維半導體電極水處理反應器技術 810     

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本發(fā)明涉及一種高頻超脈沖三維半導體反應器水處理技術,能將高濃度難降解有機物快速分解或徹底碳化,能沉淀回收重金屬,可將氰根氧化成N2和NH3,由三部分構成:核心參數(shù)為輸出頻率50Hz～20KHz、占空比25%≤d≤100%方波脈沖高頻超脈沖發(fā)生器,改性活性炭、燒結Al2O3-TiC復合電極、載Mn/Sn/Sb的γ-Al2O3和載CeO2/Sb2O5半導體活性炭配比組成的三維半導體電極,底部進水頂部出水的立式填充床結構反應器?？煽朔鹘y(tǒng)技術能耗高、占地面積大、操作繁瑣、二次污染等不足。適用于高鹽度高濃度難降解有機污水,可用于石油、化工、制藥、染料印染、電鍍、造紙、養(yǎng)殖、垃圾滲透液、苦咸水等領域。

梯度Mg?Zn合金棒的制備方法 660     

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本發(fā)明公開了一種梯度Mg?Zn合金棒的制備方法，將質量比為Mg:Zn＝95:5的Mg?Zn混合粉末壓制成的棒料；將質量比為Mg:Zn＝90:10的Mg?Zn混合粉末壓制成外徑為內(nèi)徑為的管料；將質量比為Mg:Zn＝80:20的Mg?Zn混合粉末壓制成外徑為內(nèi)徑為的管料；將棒料和管料組裝，內(nèi)層為的棒料，中間層為外徑為內(nèi)徑為的管料，外層為外徑為內(nèi)徑為的管料，組裝后裝入內(nèi)徑為的鋼制料筒中一起燒結，然后向料筒一端施加垂直的壓力，另一端用外徑為的旋轉壓頭進行旋轉擠壓，旋轉壓頭和材料間的摩擦作用使接觸區(qū)域的材料呈熔融狀態(tài)，在垂直壓力的作用下，熔融的材料從旋轉壓頭中間的通孔中溢出并凝固，即得到梯度Mg?Zn合金棒。

銻化鎂晶須-硅化鎂顆粒復合增強鎂基復合材料的制備方法 1048     

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本發(fā)明公開了一種Mg3Sb2晶須?Mg2Si顆粒復合增強鎂基復合材料及其制備方法和應用，將不同質量的Mg粉、Sb粉和Si粉混合均勻，將混合粉末裝入模具，壓制成型，成型的制品用石墨紙包覆后放入在650?750℃的燒結爐中燒結。在燒結過程中，加熱溫度達到630℃后Sb熔化，首先Mg和Sb反應形成Mg3Sb2晶須，隨著加熱溫度提高，Mg和Si形成Mg2Si顆粒。最終獲得Mg3Sb2晶須為主要強化相，Mg2Si顆粒為輔助強化相的鎂基復合材料。通過Mg3Sb2晶須超高的強度和Mg2Si顆粒很高的硬度協(xié)同強化，提高復合材料的性能。

生活水凈化材料 1016     

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本發(fā)明公開了一種生活水凈化材料，包括的組分及各組分的重量份數(shù)為石英50?60份，鈉長石30?40份，蒙脫石2?4份，凈化助劑5?10份，所述凈化助劑的化學通式為RbTmCl3。將本發(fā)明的生活水凈化材料放置在生活用水中10～20分鐘，即可吸附、處理放置在水中的農(nóng)產(chǎn)品如水果、蔬菜中的農(nóng)藥殘留，從而達到凈化生活水的目的，簡單方便實用。

電池模組用電芯連接板及其制備方法和用途 986     

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本發(fā)明公開了一種電池模組用電芯連接板及其制備方法和用途。所述電芯連接板包括金屬基體和分散于所述金屬基體中的石墨烯。本發(fā)明的電芯連接件中，石墨烯發(fā)揮超導作用，少量添加不僅能夠提高電芯連接件的導熱系數(shù)和電導率，還能夠提升強度并滿足電芯連接件的輕量化需求，用于電池模組中電芯和電芯的連接，可以提高模組的性能，對于輕量化電池模組的發(fā)展具有重要意義。

LED芯片發(fā)光燈條基板材料及LED球泡燈 716     

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本發(fā)明涉及了一種LED芯片發(fā)光燈條基板材料及LED球泡燈，其特征在于LED球泡燈由發(fā)光條(1)、驅動電源(2)、玻璃球泡殼(3)、玻璃支架芯柱(4)和電連接器(5)組成；其中玻璃球泡殼(3)與支架芯柱(4)真空密封成腔體后充入高導熱氣體，支架芯柱(4)和固定其上的發(fā)光條(1)容納在密封腔體中；發(fā)光條(1)與驅動電源(2)及電連接器(5)依次電連接；LED芯片的發(fā)光條(1)由YAG:Ce原料粉體與氮化物紅色熒光粉體燒制成基板材料(6)的一個面上包含LED藍光芯片(9)組成，藍光芯片(9)表面涂覆熒光粉層(7)。本發(fā)明采用新穎環(huán)保的水基流延成型工藝實現(xiàn)高質量透明熒光多晶體基板材料的低成本制備。獲得了高光效、高顯色指數(shù)、高光學透過的熒光多晶體基板材料及色溫一致性散熱好、可靠性高、壽命長的球泡燈。

金屬陶瓷復合輥環(huán)及其制備方法 941     

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本發(fā)明具體涉及一種金屬陶瓷復合輥環(huán)及其制備方法。采用的技術方案是:該復合輥環(huán)由輥環(huán)(2)和基體(1)構成;首先將合金粉末經(jīng)模壓或等靜壓成型為輥環(huán)(2),在1100～1400℃條件下燒結10～180分鐘。然后將燒結制得的輥環(huán)(2)的內(nèi)壁作為鑄模型腔的一部分,采用鑄造工藝在其內(nèi)設置一同心圓柱體砂芯,輥環(huán)(2)的內(nèi)壁及同心圓柱體砂芯構成鑄模的型腔,在型腔中澆鑄鋼水或鐵水,澆鑄前的輥環(huán)(2)或為常溫或加熱至350～1100℃;脫膜后,得到基體(1)與輥環(huán)(2)的連接體即為金屬陶瓷復合輥環(huán)。本發(fā)明采用熱膨脹性相近的鐵基三元硼化物金屬陶瓷與球墨鑄鐵或合金結構鋼復合,具有復合界面結合良好、耐磨性能好、易加工、安裝方便、生產(chǎn)成本低等特點。

釬焊材料及其制備方法以及用其進行釬焊的方法 927     

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一種釬焊材料及其制備方法以及用其進行焊接的方法,屬于釬焊材料的制備方法及其應用,解決現(xiàn)有TI(C,N)基金屬陶瓷與金屬連接中存在的連接強度和工作溫度偏低的問題,實現(xiàn)TI(C,N)基金屬陶瓷與鋼的牢固連接,且使連接接頭具有較好的連接強度和較高的工作溫度。本發(fā)明釬焊材料各成分質量百分比為:40≤CU≤45,20≤AG≤25,21≤ZN≤23,5≤NI≤10,1≤TI≤3,1≤SI≤5。制備方法包括混合、壓制成型、燒結和軋制步驟,軋制成釬焊材料薄片。用釬焊材料進行釬焊的方法包括:焊前準備、裝配、升溫和降溫步驟。本發(fā)明采用的釬焊材料和釬焊工藝成功實現(xiàn)了TI(C,N)基金屬陶瓷與45鋼的牢固連接,接頭的最大室溫剪切強度達到268.5MPA,平均剪切強度達到240.9MPA。

WCoB三元硼化物金屬陶瓷材料及其制備方法 790     

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本發(fā)明具體涉及一種WCoB三元硼化物金屬陶瓷材料及其制備方法。所采用的技術方案是:以5～30wt%的二硼化鈦粉末、20～70wt%的碳化鎢粉末和10～60wt%的鈷粉末為混合料;按磨球和混合料的質量比為(4～10)∶1,在球磨機中加入磨球和混合料,再加入球磨介質,球磨介質的液面高出磨球和混合料層5～30mm;經(jīng)球磨機濕磨10～100小時,然后外加混合料2～15wt%的成型劑,在球磨機中混合1～30小時,經(jīng)造粒得所需粉末;粉末壓制成型后在1250～1500℃燒結1～10小時,即得WCoB三元硼化物金屬陶瓷材料。本發(fā)明成本低、工藝簡單,用該方法所制備的WCoB三元硼化物金屬陶瓷材料具有較高的耐磨性和耐高溫性能,能滿足更高的服役條件。

表面擠壓強化的發(fā)動機齒輪制造工藝及擠壓成型模具 1163     

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本申請公開了一種表面擠壓強化的發(fā)動機齒輪制造工藝及擠壓成型模具，涉及粉末冶金齒輪表面強化技術領域，該表面擠壓強化的發(fā)動機齒輪制造方法包括：將多種粉料按照預設比例混合得到混合粉料，混合粉料的組分包括鐵、碳、鎳、鉬、鈦、錳、以及潤滑劑；將混合粉料壓制成齒輪毛坯，并對齒輪毛坯進行燒結得到齒輪燒結件；將齒輪燒結件放入擠壓成型模具，依次經(jīng)過其內(nèi)部的多級擠壓工作帶的擠壓后得到表面強化的待完成齒輪；對待完成齒輪進行熱處理和精加工得到目標齒輪。本申請，可保證齒輪強化效果高、齒輪精度可控制、工藝簡單、成本較低。

母排聯(lián)接式高性能IGBT模塊及其制作方法 1032     

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本發(fā)明的名稱為母排聯(lián)接式高性能IGBT模塊及其制作方法。屬于功率半導體器件和電力電子技術領域。它主要是解決現(xiàn)有鋁絲鍵合存在芯片和聯(lián)接線間的接觸面積小、IGBT器件的浪涌電流能力和過載能力不夠高、器件工作可靠性不夠高的問題。它的主要特征是：包括外殼、底板、電極和封裝在外殼內(nèi)的半導體芯片、DBC、電極、母排、鉬片、焊料等。所述的芯片、DBC、電極相互間是通過母排聯(lián)接的。母排聯(lián)接方法是將各部件依次組裝在專用的制具中，并緊固，在真空爐中焊接而成。本發(fā)明能顯著提高IGBT器件的頻率特性，改善器件的開關性能，對高頻、大功率、高可靠性半導體器件非常適用。相比傳統(tǒng)技術，可節(jié)省投資，縮短生產(chǎn)加工周期。