本發(fā)明公開一種電路板非金屬材料增強(qiáng)地質(zhì)聚合物的制備方法?,F(xiàn)有地質(zhì)聚合物具有抗壓強(qiáng)度高、耐高溫、耐腐蝕、體積收縮小等優(yōu)異性能,但抗拉、抗彎強(qiáng)度低,抗沖強(qiáng)度差,脆性大、易開裂,存在嚴(yán)重的耐久性問(wèn)題。該方法是將電路板非金屬材料、低鉛玻璃、水泥、生石灰和石膏置于雙轉(zhuǎn)速凈漿攪拌機(jī)中拌合均勻,然后加入堿激發(fā)劑、硫化鈉和水,攪拌形成混勻的漿體;將漿體注入石膏模具中成型,40~100℃下養(yǎng)護(hù)5~10h后脫模,得到電路板非金屬材料增強(qiáng)地質(zhì)聚合物。電路板非金屬材料增強(qiáng)地質(zhì)聚合物置于標(biāo)準(zhǔn)養(yǎng)護(hù)箱養(yǎng)護(hù)24h,28d抗壓強(qiáng)度可達(dá)到25~35MPa,抗折強(qiáng)度可達(dá)到4~5MPa。
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