本發(fā)明涉及一種利用殼溫評(píng)估IGBT功率模塊老化狀態(tài)的方法,包括以下步驟:建立IGBT功率模塊的電?熱耦合模型;通過(guò)實(shí)驗(yàn)方法獲取IGBT功率模塊的殼溫?cái)?shù)據(jù);建立IGBT殼溫預(yù)測(cè)老化狀態(tài)的極限學(xué)習(xí)機(jī)模型,實(shí)現(xiàn)評(píng)估IGBT功率模塊老化狀態(tài)的功能。本發(fā)明設(shè)計(jì)合理,其利用IGBT殼溫便于測(cè)量以及殼溫可以反映IGBT老化狀態(tài)的特點(diǎn),在評(píng)估過(guò)程中,充分考慮IGBT老化的影響,通過(guò)電?熱耦合模型能夠更加準(zhǔn)確地獲得全新功率模塊中IGBT功率損耗和殼溫的變化情況,從而利用殼溫評(píng)估IGBT的老化狀態(tài),本發(fā)明無(wú)需測(cè)量結(jié)溫即可確定模塊的老化狀態(tài),從而避免疲勞失效造成的損壞,提高電力電子設(shè)備運(yùn)行的可靠性。
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“利用殼溫評(píng)估IGBT功率模塊老化狀態(tài)的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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