本發(fā)明公開了一種智能可控溫的GaN功率循環(huán)實(shí)驗(yàn)裝置,該裝置的主要功能是準(zhǔn)確預(yù)測GaN
芯片的使用壽命及其失效模式,并縮短實(shí)驗(yàn)時間,加快實(shí)驗(yàn)進(jìn)程。通過箱體門上菜單鍵設(shè)置程序控制該裝置加熱冷卻所需時間及循環(huán)次數(shù),通過環(huán)境加熱器為該裝置內(nèi)部提供恒定的環(huán)境溫度,從而保證芯片功率測試在恒溫環(huán)境下進(jìn)行,通過芯片加熱器來模擬GaN芯片工作時自身所產(chǎn)生的熱量,通過冷卻水箱來加速模擬GaN芯片冷卻過程,從而完成一次功率循環(huán),如此反復(fù),實(shí)現(xiàn)芯片的功率循環(huán)測試,通過箱體門上顯示屏觀察裝置內(nèi)環(huán)境溫度及芯片實(shí)時溫度,通過箱體門上玻璃觀察整個測試過程。
聲明:
“智能可控溫的GaN功率循環(huán)實(shí)驗(yàn)裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)