本發(fā)明公開了一種晶圓質量控制方法,包括,根據不同時間測量的各盒晶圓的可接受測試參數和良率,得到可接受測試參數和良率與時間的關系;如果可接受測試參數和良率均隨時間產生漂移并且與時間的相關性概率小于第一設定值,則根據可接受測試參數和良率,得到良率隨可接受測試參數漂移趨勢;根據良率隨可接受測試參數漂移趨勢,得到良率和可接受測試參數的相關系數;如果良率和可接受測試參數的相關系數大于或等于第二設定值,則可接受測試參數是與晶圓失效有關的可疑參數;如果良率和可接受測試參數的相關系數小于第二設定值,則可接受測試參數不是與晶圓失效有關的可疑參數。本發(fā)明晶圓質量控制方法較精確。
聲明:
“晶圓質量控制方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)