本發(fā)明涉及電子電氣產(chǎn)品元器件組裝焊接技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種轉(zhuǎn)接印制板焊接結(jié)構(gòu)及焊接工藝，通過在印制板上焊接轉(zhuǎn)接印制板，使得印制板上與轉(zhuǎn)接印制板的所有焊點(diǎn)均可直接手工焊接、目視檢測，無需采用SMT設(shè)備，在野外或非專用電裝場所也可進(jìn)行返修操作。焊接過程可以逐點(diǎn)焊接，不會(huì)因轉(zhuǎn)接板焊接而造成原印制板整體受熱損傷。采用金屬引線焊接后，引線自身有應(yīng)力釋放余量，焊點(diǎn)不會(huì)因溫度變化，而承受剪切應(yīng)力作用導(dǎo)致開裂失效，提高了焊點(diǎn)的使用壽命。該焊接結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，焊接時(shí)對(duì)器件周圍的空間尺寸要求不大，在PCB設(shè)計(jì)前期，該焊接工藝能夠有效的提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率、降低返工的經(jīng)濟(jì)成本，在實(shí)現(xiàn)原焊盤原位替換的基礎(chǔ)上保證焊接的可靠性。