本發(fā)明提供一種超小樣品背面拋光處理的方法,將超小尺寸
芯片正面朝下粘在第一墊片上;將拼接墊片拼在所述芯片的周圍;對(duì)芯片冷卻固定;對(duì)芯片背面拋光;將第一墊片加熱并取下芯片和拼接墊片備用;將芯片正面朝上粘在載玻片上并冷卻固定;對(duì)芯片正面扎針,背面獲取熱點(diǎn);將裝有芯片的載玻片加熱,取下芯片;將芯片正面朝上置于涂有AB膠的第二墊片上,并將研磨與芯片同一高度的拼接墊片嚴(yán)絲合縫拼在芯片周圍之后加熱并固定冷卻;對(duì)樣品正面去層,并確定熱點(diǎn)周圍的失效位置。本發(fā)明可使超小樣品背面拋光的難度大大降低,使得后續(xù)分析得以進(jìn)行,同時(shí)為后續(xù)磨片提供合適高度的拼接墊片,降低磨片難度。極大提高制樣成功率,輔助推動(dòng)在線工藝的改善,進(jìn)而提升產(chǎn)品良率。
聲明:
“超小樣品背面拋光處理的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)