本發(fā)明涉及一種運用顆粒阻尼技術(shù)提升結(jié)構(gòu)抗倒塌能力的優(yōu)化設(shè)計方法，(1)對框架結(jié)構(gòu)建立初始模型；(2)確定一個或多個對結(jié)構(gòu)受力起重要作用的部位；(3)依據(jù)拆除構(gòu)件法，選擇一個部位做失效處理，運用有限元軟件對剩余結(jié)構(gòu)進行分析，驗算其是否滿足抗倒塌要求；(4)若步驟(3)中結(jié)構(gòu)發(fā)生了倒塌，則該構(gòu)件視為關(guān)鍵部位，并分析此時結(jié)構(gòu)的受力狀態(tài)；(5)對步驟(2)中確定的其余部位重復(fù)步驟(3)?(4)，并進行倒塌評估；(6)結(jié)合顆粒阻尼技術(shù)與傳統(tǒng)抗倒塌設(shè)計，對結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵部位進行優(yōu)化設(shè)計，對加強后的結(jié)構(gòu)再次進行驗算。本發(fā)明在傳統(tǒng)拆除構(gòu)件設(shè)計法增強構(gòu)件強度的基礎(chǔ)上，運用顆粒阻尼技術(shù)減小結(jié)構(gòu)響應(yīng)、節(jié)約成本，為提升結(jié)構(gòu)抗倒塌能力的設(shè)計提供了一種優(yōu)化方法。