本發(fā)明涉及一種集成熱裂解的核酸等溫擴(kuò)增
芯片,該芯片包括可分離的裂解池芯片體、檢測池芯片體、連接件和卡扣結(jié)構(gòu),與配套
檢測儀連用;在前處理時,裂解池芯片體和檢測池芯片體處于不同溫區(qū),前處理高溫不對后面預(yù)存的試劑造成影響。合攏裂解池芯片體和檢測池芯片體時,檢測池芯片體上第二微流通道的尖刺部插入裂解池芯片體的密封片,使得第一微流通道與第二微流通道連通;裂解池芯片體和檢測池芯片體通過卡扣結(jié)構(gòu)卡緊,不漏液,分開時由連接件連著不致完全分離而造成不匹配、混淆等問題。整個過程不會造成檢測試劑的失效,也不會對實驗結(jié)果造成干擾,從而提高了檢測效率。
聲明:
“集成熱裂解的核酸等溫擴(kuò)增芯片及使用方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)