本發(fā)明公開了一種具有多孔徑的電連接器接觸可靠性建模方法,首先建立接觸壓力與插針半徑之間的關系模型;然后分別計算接觸區(qū)所有接觸斑點的收縮電阻、膜層電阻,并結合接觸對自身的體電阻,建立接觸電阻與接觸壓力之間的關系模型;接著,通過對多孔徑電連接器的失效退化分析得到接觸電阻退化率與溫度以及接觸壓力等因素之間的關系表達式;最后計算多孔徑電連接器達到失效閾值的時間,借助試驗得到電連接器的失效分布,通過失效分布得到最終所需要建立的多孔徑電連接器接觸可靠性模型。本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術沒有專門針對多孔徑電連接器的壽命評估模型的缺陷。
聲明:
“具有多孔徑的電連接器接觸可靠性建模方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)