本發(fā)明提供了一種單板溫度的控制方法,在每個檢測周期內(nèi),主控板檢測主控板溫度、各個單板溫度、各個單板上的FPGA結(jié)溫和風(fēng)扇工作狀態(tài),當所述主控板溫度超過預(yù)設(shè)下電溫度時,主控板控制所有單板下電;當一個單板溫度或一個單板上的FPGA結(jié)溫超過預(yù)設(shè)下電溫度時,主控板控制該單板下電。本發(fā)明的單板溫度的控制方法,聯(lián)合了主控板溫度、單板溫度、FPGA結(jié)溫以及風(fēng)扇工作狀態(tài)等多項參數(shù)對單板的工作狀態(tài)進行控制,既能夠?qū)伟暹M行有效的高溫保護和恢復(fù),又能夠避免由于傳感器等單個器件失效而導(dǎo)致高溫保護失效。
聲明:
“單板溫度的控制方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)