本發(fā)明提供一種切片定位的方法,將缺陷依據(jù)die劃分形成相對于整個(gè)晶圓die劃分的絕對die位置坐標(biāo);將缺陷依據(jù)該缺陷所在shot的位置形成相對于該shot的相對die位置坐標(biāo);將缺陷依據(jù)該缺陷所在die的位置形成相對于該die的相對數(shù)值位置坐標(biāo);選定與缺陷在同一die中的參考缺陷,建立包含缺陷和參考缺陷的虛擬區(qū)域,并計(jì)算缺陷相對于虛擬區(qū)域的相對數(shù)值位置坐標(biāo)。本發(fā)明適用于晶圓失效分析切片定位,利用YE機(jī)臺掃描提供的坐標(biāo),建立虛擬die相對坐標(biāo)體系,通過換算計(jì)算出缺陷相對位置,提供給失效分析用以精確定位,其具有避免晶圓污染,快速換算出缺陷相對位置利于失效分析切片,節(jié)約成本。
聲明:
“切片定位的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)