本發(fā)明提供了一種暴露
芯片襯底面的封裝方法,該封裝方法通過(guò)利用本發(fā)明所述的封裝方法,能夠在芯片封裝過(guò)程中直接實(shí)現(xiàn)其襯底面的暴露處理,方便進(jìn)行芯片的可靠性測(cè)試和失效分析;且能夠保證芯片封裝處理過(guò)程中芯片功能和結(jié)構(gòu)不受影響。解決了現(xiàn)有的芯片處理方法,無(wú)法做到在封裝的過(guò)程中打開(kāi)芯片襯底面的功能。
聲明:
“暴露芯片襯底面的封裝方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)