本發(fā)明針對嵌入式系統(tǒng)的可靠性試驗,提出一種軟硬件結(jié)合的可靠性綜合試驗剖面構(gòu)造方法,該方法包括六大步驟:系統(tǒng)分析、系統(tǒng)任務(wù)分析、系統(tǒng)流程分析、核心剖面構(gòu)造、概率信息確定以及軟硬件可靠性剖面結(jié)合,構(gòu)造了硬件可靠性剖面和軟件可靠性剖面,并將這兩類剖面進(jìn)行切片,基于任務(wù)和時間兩個結(jié)合點將切片進(jìn)行組合,實現(xiàn)兩類剖面之間的有效結(jié)合。本發(fā)明提出的可靠性綜合試驗剖面構(gòu)造方法,能更加真實地體現(xiàn)嵌入式系統(tǒng)的真實使用情況,基于該綜合試驗剖面生成的被測嵌入式系統(tǒng)的可靠性試驗數(shù)據(jù),更加可靠,更加適用于系統(tǒng)的可靠性測試試驗中,能夠用于對被測嵌入式系統(tǒng)的失效分析中。
聲明:
“軟硬件結(jié)合的可靠性綜合試驗剖面構(gòu)造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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