本發(fā)明公開一種基于鹽霧環(huán)境試驗的印制電路板使用壽命評估方法，首先，通過將該印制電路板的失效模式與工作環(huán)境進行相關聯(lián)，建立了基于鹽霧試驗的加速壽命預測模型，通過試驗數(shù)據(jù)與Arrhenius加速壽命預測模型相結(jié)合的方法，繪制了溫度、鹽溶液濃度及鹽霧沉降量等三個環(huán)境因子與試驗樣品腐蝕面積間的變化曲線，有效地預測了該印制電路板在鹽霧環(huán)境服役條件下的服役壽命；克服了傳統(tǒng)可靠性分析方法在分析小樣本，失效機理復雜系統(tǒng)時無法精確建模的問題。其次，在裝置的研制階段，通過開展加速壽命試驗，縮短試驗時間，提高海上武器裝備使用壽命驗證水平，讓使用中可能出現(xiàn)的問題在服役前得到充分暴露和解決，從而制定科學合理的維修決策，以節(jié)省維修費用，并保障戰(zhàn)備的完好和任務的成功。
聲明：
“基于鹽霧環(huán)境試驗的印制電路板使用壽命評估方法” 該技術專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業(yè)用途，請聯(lián)系該技術所有人。
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編輯：管理員
來源：中冶有色技術網(wǎng)
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2025年03月25日 ~ 27日 
