一種可監(jiān)測溫度的IGBT功率半導體模塊結構,基板上端中部通過錫膏燒結有主DBC板,主DBC板上通過錫膏燒結有IGBT
芯片和FRD芯片,IGBT芯片和FRD芯片之間通過鋁線超聲鍵合,主DBC板上端設有功率端子觸點;基板上端一側(cè)通過錫膏燒結有第一輔助DBC板,輔助DBC板上端承載有熱敏電阻,第一輔助DBC板上端還設有與熱敏電阻電連接的溫度信號輸出觸點;基板上端另外一側(cè)通過錫膏燒結有第二輔助DBC板,第二輔助DBC板上端設有信號端子觸點;引線端子與溫度信號輸出觸點電連接,信號端子與信號端子觸點電連接,功率端子與功率端子觸點電連接。本技術方案能夠監(jiān)測IGBT模塊芯片的結溫,避免芯片溫度過高引起的失效。
聲明:
“可監(jiān)測溫度的IGBT功率半導體模塊結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)