本實(shí)用新型是一種基于DSP與MCU復(fù)合結(jié)構(gòu)的微型繼電保護(hù)自動(dòng)化測(cè)控裝置。其通過(guò)采用DSP與MCU復(fù)合的雙CPU結(jié)構(gòu),DSP與MCU系統(tǒng)相互獨(dú)立,兩者僅通過(guò)串行通信方式進(jìn)行聯(lián)系,如果發(fā)生MCU單元失效不會(huì)影響綜合自動(dòng)化裝置的保護(hù)功能。同時(shí)實(shí)現(xiàn)了合理的功能劃分,保護(hù)程序與其它功能程序分開(kāi)單列運(yùn)行,DSP僅完成與保護(hù)功能相關(guān)的工作,其它的電量測(cè)量,系統(tǒng)管理和人機(jī)接口工作等由MCU來(lái)承擔(dān),減輕了DSP保護(hù)單元的負(fù)擔(dān)和軟件復(fù)雜程度,避免了其它非保護(hù)性工作對(duì)保護(hù)工作的干擾,提高了裝置保護(hù)功能的可靠性和實(shí)時(shí)性,以及產(chǎn)品的可靠性。
聲明:
“基于DSP與MCU復(fù)合結(jié)構(gòu)的微型繼電保護(hù)自動(dòng)化測(cè)控裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)