本發(fā)明公開了一種溫度傳感元件,包括溫度敏感元件,信號引出部,基層部以及封裝部;其中基層部由導(dǎo)熱材料制成,封裝部由封裝材料構(gòu)成,溫度敏感元件被封裝材料覆蓋;溫度敏感元件與信號引出部相連接;溫度敏感元件與信號引出部被設(shè)置于基層部表面,溫度敏感元件緊貼于基層部表面或集成在一起。采用本發(fā)明提供的溫度傳感元件,在不需要額外運用絕緣導(dǎo)熱防水等措施的條件下,可與被測物體直接接觸進行溫度測量;此外,此類溫度傳感元件可耐受高溫?zé)釅旱墓に嚄l件,不會發(fā)生測量精度變差甚至失效。本發(fā)明還公開了一種包括前述的溫度傳感元件的測溫組件和
電池包。
聲明:
“溫度傳感元件、測溫組件及電池包” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)