本實(shí)用新型涉及水下地質(zhì)雷達(dá)防水裝置,雷達(dá)系統(tǒng)的電路板、雷達(dá)天線發(fā)射、接收模塊板分別采用內(nèi)嵌封裝,防水密閉封裝,灌注封裝三種封裝模式對(duì)不同模塊進(jìn)行封裝,封裝模塊之間通過(guò)防水插件連接;防水插件與外殼部分采用橡膠環(huán)加螺母緊扣,利用橡膠環(huán)本身彈性可以將不平整部位補(bǔ)充,從而進(jìn)行隔水操作,以上插拔件及橡膠環(huán)防水主要針對(duì)防水密閉封裝(罐體防水),防水密閉封裝采用
鋁合金或者鈦合金外殼,加橡膠圈密閉法,將殼體密封,在殼體內(nèi)固定安裝電路板,通過(guò)水下接插件將電路信號(hào)及光學(xué)信號(hào)引出,本實(shí)用新型使地質(zhì)雷達(dá)各個(gè)組件具有獨(dú)立防水功能同時(shí)相對(duì)傳統(tǒng)地質(zhì)雷達(dá)產(chǎn)品體積變化不大,重量增加不多。
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“水下地質(zhì)雷達(dá)防水裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)