本發(fā)明提供的一種框膠粘著力測(cè)試設(shè)備及其測(cè)試方法中,框膠粘著力的測(cè)試方法通過所述推力單元帶動(dòng)所述測(cè)試刀頭靠近并沿水平向推動(dòng)暴露在所述工作臺(tái)面外的所述蓋板或底板,直至將經(jīng)框膠連接的所述蓋板與底板分離,使得所述推力單元提供的推力沿水平向進(jìn)行,其易于模擬產(chǎn)品失效模型,可以有效監(jiān)控微顯
芯片的信賴性。另外,框膠粘著力的測(cè)試方法可以使得所述框膠粘著力的測(cè)試結(jié)果可以量化,提高了測(cè)試準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性,還有利于建立微顯芯片的框膠粘著力的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)。
聲明:
“框膠粘著力測(cè)試設(shè)備及其測(cè)試方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)