本實(shí)用新型涉及一種用于測(cè)試IC
芯片的COB板,包括PCB板、焊接固定于所述PCB板上的引腳和金手指,所述PCB板上設(shè)有開(kāi)口,所述金手指焊接于所述開(kāi)口邊緣,所述IC芯片可以穿過(guò)所述開(kāi)口。本實(shí)用新型可以實(shí)現(xiàn)做IC芯片失效分析時(shí),可以看到IC芯片的背面,進(jìn)而可以發(fā)現(xiàn)IC芯片背面的故障。
聲明:
“用于測(cè)試IC芯片的COB板” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)