本實(shí)用新型提出了一種用于除錯(cuò)的金屬連線測(cè)試結(jié)構(gòu),包括:多層層間金屬層、介質(zhì)層、金屬插塞和頂層金屬層,介質(zhì)層隔離開多層層間金屬層和頂層金屬層,相鄰的層間金屬層之間、層間金屬層和頂層金屬層之間均通過金屬插塞相連;頂層金屬層包括相連的直線段和彎曲段,直線段位于層間金屬層正上方的介質(zhì)層上,彎曲段繞開層間金屬層正上方的介質(zhì)層,暴露出層間金屬層正上方的介質(zhì)層;暴露出層間金屬層正上方的介質(zhì)層,便于FIB避開厚度較厚的頂層金屬連線,可以直接在介質(zhì)層和層間金屬連線處進(jìn)行電路編輯,降低了FIB電路編輯的難度,從而有益于失效分析。
聲明:
“用于除錯(cuò)的金屬連線測(cè)試結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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