本發(fā)明公開了電流載荷作用下金屬薄膜拉伸臨界應變值的測試表征方法,包括對界面結合良好的金屬薄膜/柔性基板體系同時進行電流加載和微力拉伸,在這種力/電耦合加載過程中,記錄金屬薄膜的應力-應變曲線和電阻變化-應變曲線,同時通過微觀分析連續(xù)觀察金屬薄膜微觀組織變化,得到微裂紋百分數(shù)-應變曲線。電流載荷下金屬薄膜/柔性基板系統(tǒng)中金屬薄膜失效臨界應變體系由三個臨界應變構成,其中電阻變化-應變曲線上電阻變化從線性階段向非線性階段轉變時刻的應變?yōu)榕R界裂紋萌生應變;微裂紋百分數(shù)-應變曲線中微裂紋百分數(shù)反推為零時的理論應變?yōu)榕R界裂紋擴展應變;電阻變化-應變曲線上電阻發(fā)生劇增時刻的應變?yōu)榕R界裂紋失穩(wěn)應變。
聲明:
“電流載荷作用下金屬薄膜若干臨界應變值測試方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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