本發(fā)明公開了一種BGA焊點熱壽命預測方法、測試平臺及測試機箱,屬于BGA技術領域,在有限元仿真分析軟件中模擬BGA焊點模型在熱循環(huán)環(huán)境中,得出應力應變量,代入計算公式得出BGA焊點模型的熱疲勞失效的平均壽命值,再進行實際實驗,并與仿真數(shù)據(jù)進行對照,找出其中的規(guī)律和偏差因素,修正仿真分析方法,并總結(jié)成一套熱可靠性設計準則進行行業(yè)推廣。
聲明:
“BGA焊點熱壽命預測方法、測試平臺及測試機箱” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)