本發(fā)明提供了一種TSV缺陷檢測裝置及其檢測方法,本發(fā)明裝置包括:三維空間移動定位平臺、半導體激光激勵單元、熱圖像采集單元、信號重構與處理單元和控制單元,采用共軛激光束對TSV樣片進行熱激勵,并測量TSV樣片表面溫度分布及其隨時間演變狀況,得到序列熱圖像,然后利用時間插值及圖像超分辨率重構技術得到具有更高時間和空間解析度的溫度/熱信號,通過更豐富的高頻信號特征進行TSV失效預測和缺陷診斷。
聲明:
“TSV封裝缺陷檢測裝置及其檢測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)