本發(fā)明公開了一種高可靠SiP的可靠性分析方法與流程，屬于半導(dǎo)體可靠性分析領(lǐng)域?？煽啃苑治龇椒òㄒ韵虏襟E：根據(jù)設(shè)計規(guī)則建立有限元分析模型；建立材料庫，賦予各部件材料屬性；進(jìn)行網(wǎng)格劃分與接觸設(shè)置；依據(jù)第一種考核試驗條件，搭建仿真鏈路，設(shè)置合理邊界條件，施加試驗載荷，求解計算，根據(jù)失效判據(jù)分析結(jié)果；搭建仿真鏈路，依次進(jìn)行所有考核試驗項的仿真計算并根據(jù)失效判據(jù)分析結(jié)果；根據(jù)分析結(jié)果尋找薄弱環(huán)節(jié)，為設(shè)計改進(jìn)與器件應(yīng)用提供指導(dǎo)建議。針對高可靠SiP微系統(tǒng)，搭建仿真鏈路實現(xiàn)多個工況的橫向聯(lián)動，增強(qiáng)SIP模塊可靠性分析的全面性、系統(tǒng)性，最后讓可靠性分析的結(jié)果作用于設(shè)計改進(jìn)與應(yīng)用指導(dǎo)。