本發(fā)明公開(kāi)了一種面向電子產(chǎn)品可靠性綜合仿真分析的并行計(jì)算方法。步驟如下：1確定電子產(chǎn)品分散性，設(shè)定電子產(chǎn)品尺寸及影響電子產(chǎn)品壽命的熱和振動(dòng)的參數(shù)分散性。2構(gòu)建載荷剖面，根據(jù)產(chǎn)品使用信息，建立電子產(chǎn)品進(jìn)行熱分析和振動(dòng)分析的載荷剖面。3進(jìn)行可靠性評(píng)估分析，對(duì)分散性參數(shù)進(jìn)行隨機(jī)抽樣，并驅(qū)動(dòng)相應(yīng)的熱分析和振動(dòng)分析，進(jìn)行可靠性評(píng)估分析。4建立計(jì)算任務(wù)執(zhí)行序列，將所要執(zhí)行的全部計(jì)算任務(wù)的序列隨機(jī)重排，形成新的計(jì)算任務(wù)序列。5計(jì)算任務(wù)分配，按照新的計(jì)算任務(wù)序列將所有計(jì)算任務(wù)分配到計(jì)算節(jié)點(diǎn)中，并生成相應(yīng)的數(shù)據(jù)文件F_熱，i，F(xiàn)_振，i。6進(jìn)行失效時(shí)間擬合，任務(wù)節(jié)點(diǎn)收集可靠性評(píng)估所得的失效時(shí)間并進(jìn)行失效時(shí)間擬合。