本發(fā)明揭示了一種能精準(zhǔn)定位出故障位置的超低功率模式漏電流分析方法，其包括以下步驟：1)利用功能測(cè)試機(jī)對(duì)多層電路板產(chǎn)品進(jìn)行電性功能檢測(cè)；2)針對(duì)有漏電流現(xiàn)象的產(chǎn)品，并根據(jù)功能測(cè)試機(jī)的電性測(cè)試結(jié)果找到該故障線路所對(duì)應(yīng)的故障PCB層，設(shè)計(jì)開窗區(qū)域；3)開窗加工形成開窗結(jié)構(gòu)使得所述故障PCB層中的線路裸露出來，所述開窗結(jié)構(gòu)在Z軸空間范圍內(nèi)對(duì)其他層電路板中的線路無破壞性影響；4)在裸露出來的線路上根據(jù)信號(hào)走向進(jìn)行一一分割，使得每一條線路逐一單獨(dú)分割出來，并配合功能測(cè)試機(jī)逐一檢測(cè)，最終定位到失效元器件。本發(fā)明在不破壞整體功能的前提下能夠精準(zhǔn)的將故障位置定位到具體的一個(gè)元器件，為后續(xù)進(jìn)一步的故障分析提供了前提基礎(chǔ)。