本發(fā)明提供一種層壓板內(nèi)部結(jié)構及性能完整性分析方法及其應用,所述方法包括如下步驟:將待測樣品放入介質(zhì)中,升溫至設定溫度進行樣品處理,并處理設定時間,取出處理后的樣品,對處理樣品后的介質(zhì)進行測試分析,完成對層壓板內(nèi)部結(jié)構及性能完整性分析。本發(fā)明方法可將層壓板,特別是覆銅板、下游PCB和終端測試分析和驗證方法等產(chǎn)業(yè)鏈后期可能檢測出或無法檢測出而造成的可靠性失效快速提前暴露出來,同時還可以提供因果關系分析,為材料改進提供直接的技術依據(jù),從而可為材料改善提供改善技術思路。
聲明:
“層壓板內(nèi)部結(jié)構及性能完整性分析方法及其應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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