本發(fā)明公開(kāi)了一種防電子遷移失效的PCB板及其制作方法,屬于PCB板制作技術(shù)領(lǐng)域,包括:將基板曝光蝕刻后在基板上制作出內(nèi)層圖形,得到內(nèi)層板,將所有內(nèi)層板疊合在一起進(jìn)行壓合得到預(yù)成型板;在預(yù)成型板上鉆出屏蔽孔和信號(hào)孔,同時(shí)在CAF風(fēng)險(xiǎn)區(qū)域的板外四角鉆出治具孔;對(duì)屏蔽孔和信號(hào)孔進(jìn)行除膠、導(dǎo)通和電鍍,對(duì)預(yù)成型板進(jìn)行外層蝕刻、制作外層圖形、防焊和表面處理;在治具孔的輔助下,在屏蔽孔和信號(hào)孔之間鉆出不貫孔,測(cè)試不貫孔中是否有殘留金屬雜質(zhì),若無(wú)殘留則進(jìn)行最終成型及加工工序,得到防電子遷移失效的PCB板;實(shí)現(xiàn)方式更加簡(jiǎn)單,可操作性強(qiáng),達(dá)到高適用性和低成本的效果,防止電子遷移失效。
聲明:
“防電子遷移失效的PCB板及其制作方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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