亚洲欧美国产精品粉嫩|亚洲精品精品无码专区|国产在线无码精品电影网|午夜无码久久久久久国产|亚洲国产精品一区二区动图|国产在线精品一区在线观看|欧美伊人久久久久久久久影院|中文字幕日韩av在线一区二区

合肥金星智控科技股份有限公司
宣傳

位置:中冶有色 >

有色技術頻道 >

> 失效分析技術

> 芯片失效測試結構、包括其的芯片及應用其的測試方法

芯片失效測試結構、包括其的芯片及應用其的測試方法

714   編輯:管理員   來源:中冶有色技術網(wǎng)  
2023-03-19 08:59:33
本發(fā)明涉及芯片失效測試結構、包括其的芯片及應用其的測試方法,涉及芯片制造封裝測試技術,通過芯片內部的多層金屬層、位于金屬層之間的通孔、芯片表面的焊墊、封裝基板上的焊盤以及位于焊墊與焊盤之間的凸塊組成測試通路,通過測試金屬層、焊墊與焊盤中的任意兩者之間的電學參數(shù)值判斷芯片是否連接失效,并精確定位連接失效的位置,整合了晶圓制造工藝及封裝廠倒裝焊封裝測試工藝的測試結構,使倒裝焊封裝之后芯片的可靠性測試更加簡便。
聲明:
“芯片失效測試結構、包括其的芯片及應用其的測試方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
分享 0
         
舉報 0
收藏 0
反對 0
點贊 0
標簽:
失效分析
全國熱門有色金屬技術推薦
展開更多 +

 

中冶有色技術平臺

最新更新技術

報名參會
更多+

報告下載

第二屆中國微細粒礦物選礦技術大會
推廣

熱門技術
更多+

衡水宏運壓濾機有限公司
宣傳
環(huán)磨科技控股(集團)有限公司
宣傳

發(fā)布

在線客服

公眾號

電話

頂部
咨詢電話:
010-88793500-807
專利人/作者信息登記