本發(fā)明提供一種焊球失效的球柵陣列封裝中近場測量值的預(yù)測方法及系統(tǒng),屬于
芯片封裝領(lǐng)域。所述方法包括:通過仿真分析得到焊球失效的球柵陣列封裝的輻射場;建立近場測量的等效電路模型;根據(jù)所述等效電路模型和所述輻射場計算所述等效電路模型的輸出電壓。本發(fā)明提供的預(yù)測方法能夠快速準(zhǔn)確的預(yù)測得到焊球失效的球柵陣列封裝近場磁場的輸出電壓和近場電場的輸出電壓,為判斷焊球失效對球柵陣列封裝的輻射場影響提供數(shù)據(jù)依據(jù)。該預(yù)測方法準(zhǔn)確有效,不需要搭建暗室,降低測量成本,降低近場測量值的測量誤差。
聲明:
“焊球失效的球柵陣列封裝中近場測量值的預(yù)測方法及系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)