本實(shí)用新型的用于失效分析的封裝基板包括:基板、設(shè)置在所述基板上的凹口、以及設(shè)置在所述基板上的至少兩個(gè)導(dǎo)線(xiàn)圈,所述導(dǎo)線(xiàn)圈由內(nèi)向外依次環(huán)繞在所述凹口外。本實(shí)用新型的用于失效分析的封裝基板,電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,使用方便。
聲明:
“用于失效分析的封裝基板” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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