本發(fā)明公開一種考慮鍵合線斷裂的IGBT模塊老化失效分析方法,所述方法包括:步驟一,利用PSpice得到IGBT模塊在工況下的損耗;步驟二,根據(jù)IGBT模塊的實際尺寸建立鍵合線不同斷裂情況下的有限元模型;步驟三,通過ANSYS Thermal?Electric對步驟一得到的IGBT模型進(jìn)行熱電耦合分析;步驟四,將步驟二中得到的溫度場結(jié)果導(dǎo)入ANSYS Workbench Static Structure中進(jìn)行電?熱?結(jié)構(gòu)耦合分析,得到IGBT模塊各位置的應(yīng)力應(yīng)變結(jié)果;步驟五,通過ANSYS nCode DesignLife軟件對IGBT模塊進(jìn)行疲勞分析,完成對于鍵合線不同斷裂情況下IGBT模塊的老化失效分析。本發(fā)明借助仿真軟件完成,無需破壞相應(yīng)的IGBT模塊,考慮了鍵合線的斷裂對IGBT模塊的可靠性影響。
聲明:
“考慮鍵合線斷裂的IGBT模塊老化失效分析方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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