本發(fā)明涉及一種GaAs
芯片失效分析樣品及制備方法,該制備方法包括步驟:對GaAs芯片的基板進行研磨,使所述GaAs芯片露出晶背;對露出晶背的GaAs芯片進行熱點定位,確認失效位置;對所述GaAs芯片的晶背進行物理減薄,使減薄后的厚度滿足切割操作厚度;利用紅外顯微鏡對減薄后的GaAs芯片進行掃描并再次確認所述失效位置;根據(jù)所述失效位置對減薄后的GaAs芯片進行切割并形成失效分析樣品。本發(fā)明方法取消了傳統(tǒng)化學法解封塑封體,避免了對GaAs芯片的金屬走線的破壞,提高了制樣成功率并保證了后續(xù)的失效分析效果。
聲明:
“GaAs芯片失效分析樣品及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)