本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件的機械力失效分析方法,其特征在于,包括以下步驟:對失效器件分析手段,找到失效點,確定失效器件的失效形貌;將失效器件的失效形貌分三大類;對判定為第三類的失效器件做進一步分析;通過復(fù)現(xiàn)試驗及應(yīng)力分析,明確器件失效機理,分辨出碰撞力和板級應(yīng)力失效;根據(jù)器件失效機理,針對性的提出碰撞力和板級應(yīng)力失效的改善措施。
聲明:
“半導(dǎo)體器件的機械力失效分析方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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