本發(fā)明提供了一種失效分析方法,包括:第一步驟:將封裝樣品的背面的封裝膠研磨至
芯片焊墊露出;第二步驟:去除芯片下銀膠和芯片焊墊;第三步驟:執(zhí)行研磨處理以露出所需測試的引腳對(duì)應(yīng)的框架邊緣;第四步驟:使用定位設(shè)備,通過點(diǎn)針在露出的引線框架上對(duì)芯片進(jìn)行背面的失效定位分析,以找到失效點(diǎn)。
聲明:
“失效分析方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)