本發(fā)明提供了一種失效分析樣品的制備方法,包括以下步驟:步驟S1、提供一待分析樣品,所述待分析樣品的一截面設(shè)置有集成電路,所述集成電路中設(shè)有一凹槽,且該集成電路除凹槽以外部分表面覆蓋有一保護(hù)層;步驟S2、利用一填充材料將所述凹槽完全填充并將該凹槽所在截面完全覆蓋;步驟S3、對所述待分析樣品進(jìn)行研磨,并對所述集成電路進(jìn)行觀測和分析。本發(fā)明以去除保護(hù)層時保證了良好的均勻性,樣品的制備過程簡單快速,且成本極低,該樣品可以順利地進(jìn)行后續(xù)失效分析,同時提高了觀測效率及準(zhǔn)確率,為提高產(chǎn)品良率提供依據(jù)。
聲明:
“失效分析樣品的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)