本發(fā)明公開了一種CPI測試結(jié)構(gòu),包括:基底,其中形成有層間介電層;鈍化層;設(shè)置在所述基底表面;頂層金屬層,設(shè)置在所述鈍化層下方;層間金屬層,其包括貫穿所述層間介電層的層間互連結(jié)構(gòu),所述層間互連結(jié)構(gòu)設(shè)置有首端和末端,所述首端和末端分別與頂層金屬層電連接;所述層間互連結(jié)構(gòu)還包括多個凸出端部,所述凸出端部延伸至頂層金屬層并與頂層金屬層電連接。本發(fā)明可節(jié)省失效分析過程中剝掉更多金屬及介電層次所花的時間,提高失效分析效率。本發(fā)明還涉及一種基于該CPI測試結(jié)構(gòu)的失效分析方法。
聲明:
“CPI測試結(jié)構(gòu)及基于該結(jié)構(gòu)的失效分析方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)