本實(shí)用新型提供了非接觸式芯片模塊感應(yīng)天線板治具，所述感應(yīng)天線板治具包括感應(yīng)天線板、感應(yīng)線圈、焊盤、通孔和夾片探針，其中，感應(yīng)線圈刻蝕在感應(yīng)天線板上，夾片探針連接固定在感應(yīng)天線板上的焊盤，夾片探針插裝并固定待測(cè)芯片模塊，并通過(guò)焊盤實(shí)現(xiàn)感應(yīng)線圈與待測(cè)芯片模塊的電氣連接，夾片探針的三段式結(jié)構(gòu)具有彈性施壓的特點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)對(duì)待測(cè)芯片模塊的良好固定，為待測(cè)芯片模塊提供一個(gè)免焊接的無(wú)損使用環(huán)境；感應(yīng)天線板的寄生參數(shù)可測(cè)量，使用過(guò)程中也不發(fā)生改變，能夠?yàn)椴煌郎y(cè)芯片模塊提供完全一致的測(cè)試環(huán)境，實(shí)現(xiàn)對(duì)待測(cè)芯片模塊的良好測(cè)試；該非接觸式芯片模塊感應(yīng)天線板治具結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，生產(chǎn)成本低，能夠?qū)崿F(xiàn)快速、無(wú)損更換的精準(zhǔn)測(cè)試。