本發(fā)明公開(kāi)一種低溫鎂合金釬焊用軟釬料,涉及鎂合金焊接與連接領(lǐng)域。它是由下述質(zhì)量百分比的原料制備而成,其中:Cd:25~31﹪,Mg:1~3﹪,Zn:19~23﹪,余量為Sn。本發(fā)明的軟釬料具有釬焊鎂合金密封件和結(jié)構(gòu)件的優(yōu)良性能,且密封質(zhì)量高,釬焊界面連接處外表面光滑、美觀、密封件泄漏率低,經(jīng)無(wú)損檢測(cè)測(cè)試發(fā)現(xiàn)釬焊產(chǎn)品具有釬縫缺陷少、密封性能高、耐腐蝕性能強(qiáng)、使用壽命長(zhǎng)、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。
聲明:
“低溫鎂合金釬焊用軟釬料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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