電解拋光——X射線應力分析測試平臺,屬于材料焊接殘余應力無損測試領(lǐng)域。測試平臺主要包含支撐結(jié)構(gòu)、測試臺結(jié)構(gòu)和夾持結(jié)構(gòu)三個部分,各個結(jié)構(gòu)可以進行調(diào)節(jié)從而能夠適應不同尺寸的待測結(jié)構(gòu)。另外針對焊接殘余應力分布不均勻的特點,加入旋轉(zhuǎn)軸的設計來滿足測量沿不同方向的應力,該實驗平臺結(jié)構(gòu)設計簡單靈活,便于制作和組裝。該平臺同時能夠裝置電解拋光設備以及X射線應力測試設備,將兩者的功能合而為一,在滿足X射線應力測試標準的前提下,測量精確度和效率都相比用分別操作電解拋光和X射線應力測試有明顯提高,具有重要的實際意義。
聲明:
“電解拋光——X射線應力分析測試平臺” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)