本發(fā)明公開了一種內(nèi)嵌微流道的LTCC基板測(cè)試方法和裝置,該方法包括對(duì)LTCC基板樣品進(jìn)行初步檢測(cè);對(duì)通過(guò)初步檢測(cè)的LTCC基板樣品分別進(jìn)行低溫貯存測(cè)試、高溫貯存測(cè)試和高低溫循環(huán)測(cè)試,并對(duì)每次測(cè)試后的LTCC基板樣品進(jìn)行檢測(cè)。該方法和裝置對(duì)內(nèi)嵌微流道的LTCC基板進(jìn)行了低溫貯存、高溫貯存、溫度循環(huán)等系列環(huán)境科目測(cè)試,檢測(cè)內(nèi)嵌微流道LTCC基板的質(zhì)量無(wú)損和結(jié)構(gòu)完整性,得出其在地面模擬使用環(huán)境中是否可靠的定性結(jié)論。
聲明:
“內(nèi)嵌微流道的LTCC基板測(cè)試方法和裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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