本發(fā)明公開一種顆粒焊層的等效彈性模量的預(yù)測(cè)方法及裝置，預(yù)測(cè)方法包括：對(duì)顆粒焊層進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，獲得顆粒焊層的二維灰度圖像；將二維灰度圖像中像素大于或等于第一閾值的像素點(diǎn)設(shè)置為第一數(shù)值，將二維灰度圖像中像素小于第一閾值的像素點(diǎn)設(shè)置為第二數(shù)值，獲得與像素點(diǎn)矩陣對(duì)應(yīng)的二值矩陣，計(jì)算二值矩陣中第一數(shù)值的占比；根據(jù)占比與顆粒的直徑，在設(shè)定三維區(qū)域內(nèi)排列顆粒，并構(gòu)建排列有顆粒的設(shè)定三維區(qū)域所對(duì)應(yīng)的三維矩陣；根據(jù)三維矩陣，構(gòu)造顆粒焊層對(duì)應(yīng)的三維結(jié)構(gòu)，并對(duì)三維結(jié)構(gòu)進(jìn)行力學(xué)分析，獲得顆粒焊層的等效彈性模量。由此，不僅可以省去大量的試驗(yàn)工作、實(shí)現(xiàn)對(duì)顆粒焊層的無(wú)損檢測(cè)，還可以提高對(duì)顆粒焊層的等效彈性模量檢測(cè)的精度。