本實(shí)用新型涉及一種用于檢測(cè)薄層合金粘結(jié)質(zhì)量的超聲波探頭。它包括殼體、信號(hào)轉(zhuǎn)接頭、阻尼塊、壓電晶片、延遲塊,其中一信號(hào)轉(zhuǎn)接頭安置在殼體的頂部,一阻尼塊與一壓電晶片上下層疊地置于殼體內(nèi),信號(hào)轉(zhuǎn)接頭通過電纜線與壓電晶片連接,一延遲塊封蓋殼體底部,其上端伸入到殼體內(nèi)并緊貼在壓電晶片的下側(cè)面上。其優(yōu)點(diǎn)是:采用在普通探頭底端連接一延遲塊,可有效地消除近場(chǎng)的影響,合理地避開了檢測(cè)中的盲區(qū),大大提高超聲波探頭對(duì)合金薄層界面粘結(jié)質(zhì)量檢測(cè)的準(zhǔn)確性,降低誤判率,從而保證相關(guān)產(chǎn)品的質(zhì)量,這對(duì)薄層合金粘結(jié)層、建筑工程中鋼結(jié)構(gòu)質(zhì)量的無損檢測(cè)具有重要的意義。
聲明:
“用于檢測(cè)薄層合金粘結(jié)質(zhì)量的超聲波探頭” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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