本實(shí)用新型涉及一種MEMS結(jié)構(gòu)缺陷的晶圓級自動(dòng)檢測系統(tǒng)，其包括控制計(jì)算機(jī)及用于放置待測晶圓的晶圓平臺(tái)，所述晶圓平臺(tái)通過晶圓平臺(tái)控制器與控制計(jì)算機(jī)相連；所述晶圓平臺(tái)上放置有探針臺(tái)，所述探針臺(tái)通過探針臺(tái)控制器與控制計(jì)算機(jī)相連；所述控制計(jì)算機(jī)還與用于獲取固有頻率及圖像的測試模塊電連接。本實(shí)用新型利用表面形貌圖像對比和激光測振頻率對比的原理，對MEMS結(jié)構(gòu)的表面缺陷和內(nèi)部缺陷進(jìn)行靜態(tài)和動(dòng)態(tài)的檢測，判斷所制得的MEMS產(chǎn)品是否可以進(jìn)入后續(xù)的封裝流程。該檢測系統(tǒng)及檢測方案為晶圓級自動(dòng)檢測，且為非接觸式無損檢測，適用于大規(guī)模的生產(chǎn)線，節(jié)約人力，檢測結(jié)果準(zhǔn)確、檢測效率高，能夠節(jié)約MEMS產(chǎn)品在檢測方面的成本。