本發(fā)明公開了一種無需測厚的晶粒尺寸超聲無損評價(jià)方法,所述方法通過對參考試塊進(jìn)行數(shù)據(jù)采集,并用信號平均技術(shù)進(jìn)行前處理,構(gòu)造并計(jì)算衰減速率系數(shù)及平均衰減速率系數(shù),建立不含厚度測量值的晶粒尺寸超聲評價(jià)模型,對晶粒尺寸未知的試塊進(jìn)行晶粒尺寸評價(jià)。該方法無需對厚度進(jìn)行測量,規(guī)避了被測對象厚度測量不便和測量不準(zhǔn)對后續(xù)平均晶粒尺寸的影響,且通過前處理的手段,有效提高了本發(fā)明方法的抗干擾能力,對金相法測得平均晶粒尺寸為87.7μm和103.5μm的兩個測試試塊,評價(jià)的結(jié)果分別為84.9μm和98.9μm,誤差控制在±5%內(nèi)??梢?,本發(fā)明的方法提供了一種不受厚度影響并可有效評價(jià)金屬材料晶粒尺寸的手段。
聲明:
“無需測厚的晶粒尺寸超聲無損評價(jià)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)