一種氣密性封裝集成電路批量性無(wú)損檢漏方法及裝置，包括密閉操作箱、氮?dú)廨斎牍艿?、氦氣或混合氣輸入管道、氣體流動(dòng)方向箭頭、多余氣體流出管道、氣體循環(huán)凈化系統(tǒng)。在進(jìn)行產(chǎn)品密封前，分別往密閉操作箱充入氦氣與氮?dú)猓ㄟ^(guò)控制氦氣與氮?dú)獾牧髁?，在密閉操作箱內(nèi)進(jìn)行氦氣與氮?dú)獾幕旌?，得到所需氦氣含量的混合氣體，然后在一定氣壓下進(jìn)行產(chǎn)品密封，在密封過(guò)程中實(shí)現(xiàn)將密閉操作箱體內(nèi)的含氦混合氣體直接封入產(chǎn)品內(nèi)腔內(nèi)，在產(chǎn)品密封后無(wú)需加壓便可直接進(jìn)行氦質(zhì)譜檢漏測(cè)試。具有實(shí)施簡(jiǎn)單、穩(wěn)定可靠、密封外殼快速檢漏、能夠有效提高產(chǎn)品流轉(zhuǎn)周期和氣密性水平、方便后續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品RGA計(jì)算等特點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于各種氣密性集成電路或器件的密封檢漏。